문서의 임의 삭제는 제재 대상으로, 문서를 삭제하려면 삭제 토론을 진행해야 합니다. 문서 보기문서 삭제토론 인텔 스카이레이크 마이크로아키텍처 (문단 편집) ===== 오버클럭 ===== 인텔의 공식적인 발표에 의하면 공랭 [[CPU 쿨러]]로 5.0GHz까지 [[오버클럭]]이 가능하다고 하는데 당연하지만 이런 발표는 곧이곧대로 믿을 것이 되지 못한다. 출시 후 테스트해본 결과 최상급 수율로도 힘들다고 한다.[* 그럴 수밖에 없는 게 인텔은 링스나 프라임 같은 과부하 유틸리티에서의 온도/전압을 인정하지 않는다. 당연하지만 그 기준도 통상적인 오버클러커들의 기준에 비하면 엄청 널널할 수밖에 없다. 당장 기본 클럭에서 링스 에러 걸리고 스로틀링 걸려도 불량으로 인정하지 않는다. 또한 오버클러킹 대회에서의 판정 기준도 과부하 유틸리티가 아니라 별도의 벤치마크 프로그램이다. 그와 비슷하게 VGA에선 퍼마크 대신 3Dmark를 쓴다.] 통상적으로 6700K의 경우 1.35V의 전압에서 4.5GHz 정도가 마지노선이다. 수율이 어지간히 좋은 녀석이 걸리지 않는 이상 1.35v이상으론 대부분 100도를 찍으면서 다운이나 스로틀링이 걸리게 된다. 특히 3번 코어가 다른 코어에 비해 6~9도가량 높아 오버 수율이 좋지 않다. CPU 패키지 내에 위치하던 FIVR이 [[메인보드]]로 빠진 만큼 역효과로 메인보드 전원부의 부담이 늘게 되었는데, 이는 다시 말하면 하스웰에 비해 메인보드의 스펙을 많이 탄다는 이야기이다. 하스웰의 경우 기본적으로 FIVR에서 CPU랑 캐시의 전압을 관리하였기 때문에 보드의 전원부는 과장 좀 보태어 반 들러리 수준이었고[* 3~4페이즈만 덜렁 붙은 보드로도 국민오버가 수월하고, 고급 보드나 중급형 보드나 전원부 품질 차이가 크지 않은 것이 원인이라고 할 수 있다.] [[서멀 그리스]] 방식으로 인한 비효율로 인해 보드의 스펙 차이로 인한 효과가 적었으나, 이제는 그 반대가 되었기 때문이다.저장 버튼을 클릭하면 당신이 기여한 내용을 CC-BY-NC-SA 2.0 KR으로 배포하고,기여한 문서에 대한 하이퍼링크나 URL을 이용하여 저작자 표시를 하는 것으로 충분하다는 데 동의하는 것입니다.이 동의는 철회할 수 없습니다.캡챠저장미리보기